Département d'informatique et d'ingénierie  


 

Dr LAKHSSASSI, Ahmed, ing

Professeur, Génie électronique 
Département d'informatique et d'ingénierie, 
Université du Québec en Outaouais 
CP 1250 Succursale Hull 
Gatineau (PQ) J8X 3X7 

 

Téléphone: (819) 595-3900 (1610) 
Télécopieur: (819) 773-1638 
email : ahmed.lakhssassi@uqo.ca

Site personnel: http://w3.uqo.ca/lakhsasi

Site du département : http://w3.uqo.ca/d_info/

Site UQO: http://www.uqo.ca


Post doc recherché pour le projet DreamWafer    Banting Post Doctorate Wanted

Project Involved In

DreamWafer™                                                                        www.DreamWafer.com

WaferBoard™ Rapid Prototyping for Electronic Systems         http://www.DreamWafer.com/WaferBoard.pdf

WaferIC™ Wafer Integrated Circuit                                                  http://www.DreamWafer.com/Research.html

 

GRMS (Groupe de Recherche Multidisciplinaire sur les systèmes reconfigurables de Mesures Sans-fils)

Étudiants gradués recherchés :

 

Un étudiant en doctorat avec financement

Titre: Implémentation et configuration d’un réseau de cellules sur FPGA pour les mesures basées sur l’algorithme SPTDA.

 

Un étudiant en maîtrise avec financement

Titre: Conception et validation d’un algorithme de détection multi sources basé sur le principe GDS.

 

DreamWafer projet

 

Recherche d’un étudiant au doctorat ou à la maîtrise

 

Fès fête ses 1200 ans de fondation

 

Financement disponible pour un projet de recherche à la maîtrise ou doctorat

 

LIMA (Laboratoire d’Ingénierie des Microsystèmes Avancés)

 

Projets de recherche en cours

 

Banque de projets

 

Ancien projet de recherche Universités /Industrie

Collaborations et intérêts de recherche

https://messager.uqo.ca/exchweb/bin/auth/owalogon.asp?url=https://messager.uqo.ca/exchange&reason=0

 

https://accesd.desjardins.com/fr/accesd

 


Champs d'intérêt

Microsystèmes électroniques,
Circuits intégrés et SoC
Dynamique thermique,
Électrothermie,
Couplage partiel dans les microsystèmes sur seule puce,
Contrainte thermique et thermomécanique,
Caractérisation thermique,
Microsystèmes VLSI,
Capteurs thermomécaniques,
MOS Piézorésistance. 


Expertises

Prototypage rapide des microsystèmes  sur FPGA

GDS (Gradient Direction Sensors)

Contrainte thermique en régime dynamique
Technique d'analyse par éléments finis (Programme NISA)
Modélisation et simulation des phénomènes électrothermiques
Analyse numérique des procédés électrothermiques
Disposition optimale des caloducs dans un transformateur de puissance
Chauffage par induction électromagnétique à hautes fréquences
Champ électrique autour d'une sortie haute tension d'un transformateur de puissance
Analyse du comportement électrothermique d'un transformateur de type sec
Stabilité thermique et chauffage par rayons X du masque SiC-W utilisé pour la fabrication des Circuits Intégrés IC
Méthode de la Mesure Indirecte (MI) : flux de puissance et distribution de la température

 


PUBLICATIONS


Radji, Moufid, Ahmed Lakhssassi, Mohammed Bougataya, Anas Hamoui, Ricardo Izquierdo. Wafer Post-Processing for a Reconfigurable Wafer-Scale Circuit Board. 11 th Electronics Packaging Technology Conference EPTC 2009, 5. (2009).

Talbi, Larbi, Youssef Rissafi, Ahmed Lakhssassi. UWB Measurement Investigation for Remote Sensing in Underground Mining Environment. IEEE -ICEAA09 International Conference on Electromagnetics in Advanced Applications, Torino, Italy.. IEEE. 4. (2009).

Lakhssassi, Ahmed, Mohammed Bougataya. VLSI Thermal Analysis and Monitoring. VLSI. Vienna : In-Tech, Kirchengasse 43/3, A-1070 Vienna, Asutria , 2009. 25 (Chapitre de livre accépté).

Lakhsasi, Ahmed, Mohammed Bougataya, Charbel Boustany, Daniel Massicotte. Thermal Stress Monitoring Using Gradient Direction Sensors. Joint IEEE-EWCAS and TAISA Conference, Montréal. IEEE.  (2008), pp. 177-180.

Ahmed Lakhsasi, Mohammed Bougataya, Charbel Boustany, and Daniel Massicotte, VLSI Thermal Stress Monitoring using GDS Method. IEEE/CCECE08 Proceedings, May 4-7, 2008, Niagara falls, Canada, pp. 417-421.

Mohammed Bougataya, Ahmed Lakhsasi, Richard Norman, Richard Prytula, Yves Blaquière and Yvon Savaria, Steady State Thermal Analysis of a  Reconfigurable Wafer-Scale Circuit Board, IEEE/CCECE08 Proceedings, May 4-7, 2008, Niagara falls, Canada, pp. 411-415.

Charbel Boustany, Ahmed Lakhsasi, and Mohammed Bougataya, Design and implementation of a surface peak thermal detector algorithm. ASAP07/IEEE 18th International Conference Application-specific Systems, Architectures and Processors; ISBN: 1-4244-1027-4, IEEE Catalog Number 07EX1703C, Library of Congress: 2007920876; Montréal, Canada, July 8 - 11, 2007, pp. 234-238.

Lakhsasi, Ahmed, Mohammed Bougataya, Daniel Massicotte. Practical approach to gradient direction sensor method in very large scale integration thermomechanical stress analysis. Journal of Vacuum Science & Technology A: Vacuum, Surfaces, and Films 24. Issue 3 (2006) : 758-762.

Bougataya, Mohammed, Ahmed Lakhsasi, Daniel Massicotte. Steady State Thermo-mechanical Stress Prediction for Large VLSI circuits using GDS Method . IEEE Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering , Ottawa. IEEE Canada. 917-921. (2006).

Lakhsasi, Ahmed, Youssef Hamri. Transient thermal analysis of fast switching devices by partially coupled FEM method. Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering , Ottawa. IEEE Canada. 826-831. (2006).

Chaoui, Hicham, Pierre Sicard, Ahmed Lakhsasi. FPGA Implementation of Neural Network Based Adaptive Control of a Flexible Joint with Hard Nonlinearities. IEEE International Symposium on Industrial Electronics, Montréal, Canada. IEEE Canada. 119-124. (2006).

Bougataya, Mohammed , Ahmed Lakhsasi, Daniel Massicotte. VLSI Thermo-mechanical Stress Analysis by Gradient Direction Sensor Method. The 2005 IEEE Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering, Saskatoon, Saskatchewan, Canada. IEEE. 710-713. (2005).

Bougataya, Mohammed, Ahmed Lakhsasi, Danniel Massicotte. A practical approach to gradient direction sensor method in VLSI Thermo-mechanical Stress Analysis. the Twelfth Canadian Semiconductor Technology Conference (CSTC). Fairmont Château Laurier - Ottawa, Canada, 2005.

M. Bougataya, A. Lakhsasi, et D. Massicotte: Analyse des contraintes thermomécaniques en régime dynamique au niveau d'une puce VLSI par la méthode des éléments finis. 72e congrès de l’ACFAS 04, Université du Québec à Montréal, Mai 10-14, 2004, section D-208 Génie électrique et génie informatique, PQ, Canada

Hicham Chaoui, Pierre Sicard, Ahmed Lakhsasi: Structure à deux temps à base de réseaux de neurones pour la commande adaptative d’une articulation flexible avec non-linéarité dure. 72e congrès de l’ACFAS 04, Université du Québec à Montréal, Mai 10-14, 2004,section D-208 Génie électrique et génie informatique,  PQ, Canada.

Mohammed Bougataya, Ahmed Lakhsasi, Yvon Savaria and Danniel Massicotte: Thermo-mechanical Stress Analysis of VLSI devices by partially coupled finite element methods. IEEE/CCECE04 Proceedings; ISBN: 0-7803-8254-4; vol. 1, pp. 509-513, May 2-5, 2004, Niagara falls, Canada.

Hicham Chaoui, Pierre Sicard, Ahmed Lakhsasi, and Howard Schwartz, “Neural network based model reference adaptive control structure for a flexible joint with hard nonlinearities” Proceedings of 2004 IEEE International Symposium on Industrial Electronics, pp. 271-276 May, 2004.

Hicham Chaoui, Pierre Sicard, Ahmed Lakhsasi: NEURAL NETWORK BASED ADAPTIVE CONTROL FOR NON LINEAR DYNAMIC SYSTEMS. IEEE/CCECE04 Proceedings; ISBN: 0-7803-8254-4; vol. 1, pp. 2029-2034, May 2-5, 2004, Niagara falls, Canada.

M. Bougataya, A. Lakhsasi, Y .Savaria and D. Massicotte: Stress and distortion Behavior for VLSI Steady State Thermal Analysis, IEEE/CCECE03 Proceedings; ISBN: 0-7803-7782-6; vol. 1, paper 288, 6 p. , May 4-7, 2003, Montréal, Québec, Canada.

A. Lakhsasi, A. Skorek," Dynamic Finite Element Approach for Analyzing Stress and Distortion in Multilevel Devices ", SOLID-STATE ELECTRONICS, PERGAMON, Elsevier Science Ltd., Volume 46/6 pp. 925-932, May 2002.
 
M. Bougataya, A. Lakhsasi and  Y .Savaria , D. Massicotte: Mixed Fluid-Heat Transfer Approach for VLSI Steady State Thermal Analysis, IEEE CCECE02 Proceedings; ISBN: 0-7803-7514-9; vol. 1, pp. , May 12-15, 2002,Winnipeg, Manitoba, Canada.

Lakhsasi A., Hamri Y., Skorek A.: Simplified Approach for Predicting Dynamic Thermal Behavior of Switching Electronic Devices, The Pacific Rim/International, Intersociety, Electronic Packaging Technical/Business Conference & Exhibition, July 8-13, 2001,Kauai, Hawaii, USA, CD-ROM, ISBN 0-7918-3530-8, ASME Catalog Number 1498 CD, New York, USA, July 2001.

Lakhsasi A., Hamri Y., Skorek A.: Partially Coupled Electro-Thermal Analysis for Accurate Prediction of Switching Devices, CCECE 2001, The 2001 IEEE Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering, Toronto, Ontario, Canada, May 13-16,  CD-ROM, ISBN 0-7803-6715-2, Catalog Number 01TH8555C, May 2001.

Y. Hamri, A. Lakhsasi and A. Skorek, “Dynamique thermique dans les composants électroniques en commutation”,  The 2000 IEEE Canadian Conference on Electrical and Computer Engineering, Halifax, Nova Scotia , Canada, 7 au 10 mai 2000, pp 1128-1132.

Nacer-eddine Benhissen, A.  Skorek, A. Lakhsasi, “Parallel Modeling of the IGBT Electrothermal behavior”, The 1999 IEEE/IAS Annual Conference, IAS, October 3rd - 7th, Phoenix, Arizona, USA, Vol. 2, pp 1403-1409, 1999.

A. Lakhsasi, A.  Skorek, “ Thermal stress computation in the x-ray masks using finite element method ”, Proceedings of the ISCA, 11 th International Conference on Computer Applications in Industry and Engineering (CAINE-98), Las Vegas, Nevada USA, Novembre 11 - 13, pp. 272-277, 1998.

A. Lakhsasi, H. Pépin, A. Skorek,"Transient Thermal Stability of the x-ray Mask SiC-W under Short Pulse Irradiation ", Journal of Simulation Practice and Theory , SIMPRA97, Elsevier Science Publishers B.V. , Volume 5, Number 4, p 315-331, May 1997.

Hamid Maçbahi, Ahmed LAKHSASI, "Decoupled technique for simulation of large power systems using Discrete-Time-Model", PICA 1997, pp. 53-57.

H., MAÇBAHI, A. LAKHSASI et V. RAJAGOPALAN ," Étude de séparation de modes rapides et lents d'un système de puissance" 65e congrès de l’ACFAS 97, Université du Québec Trois-Rivières, Mai 16-20, 1997.

Jean CARIGNAN, Jean Luc-Dion et Ahmed Lakhsasi, ," Étude et réalisation d'un dispositif électromagnétique pour la mesure, sans contact, de la température superficielle d'un objet métallique " 65e congrès de l’ACFAS 97, Université du Québec Trois-Rivières, Mai 16-20, 1997.

WU C.-J. ; CHANG W.-N. ; RAJAGOPALAN V. ; YAO Z. ; NEACSU D. ; LAKHSASI A., " Developing a harmonics education facility in a power system simulator for power engineering education", Discussion, IEEE transactions on power systems  (IEEE trans. power syst.), 1997, vol. 12, no1, pp. 22-29

HEYDT G. T.; JUN J.; RAJAGOPALAN V. ; YAO Z. ; XU J. ; LAKHSASI A, " Rapid calculation of the periodic steady state for electronically switched, time varying power system loads ", Discussion, IEEE transactions on power delivery  (IEEE trans. power deliv.), 1996, vol. 11, no4, pp. 1860-1867.

A. Charette, J. Xu, A. Lakhsasi, Z. Yao, V.Rajagopalan, "Modeling and Validation of Asynchronous Machine Taking into Account the Saturation Effects", IEEE IAS 31st Annual Meeting, Oct. 5-10, 1996, San Diego, USA

J.Xu, A. Lakhsasi, Z. Yao, V.Rajagopalan, "A Practical Modeling Method for eddy-Current Losses Computation in Laminated Magnetic Cores", IEEE IAS 31st Annual Meeting, Oct. 5-10, 1996, San Diego, USA.

A.Lakhsasi, J.Xu, D.O. Neacsu and V. Rajagopalan, "A New Computer-Aided Tutor for Electrothermal Processes: CATTHERM", 5th International Conference ElectrIMACS, Sept.17-19, 1996, Saint-Nazaire, France.

D.O. Neacsu, Z.Yao, D. Brillon, A.Lakhsasi and V. Rajagopalan, "A New Computer-Aided Tutor for Electrotechnologies: CATELEC", 5th International Conference ElectrIMACS, Sept.17-19, 1996, Saint-Nazaire, France.

A. Charette, J. Xu, A. Lakhsasi, Z. Yao, V.Rajagopalan, "Modeling and Simulation of Asynchronous Machine Taking into Account the Saturation Effects", 5th IEEE Workshop on Computers in Power Electronics, Portland, Oregon, Aug.11-14, 1996, pp. 163-167.

J.Xu, A. Lakhsasi, Z. Yao, V.Rajagopalan,"Analysis by Finite Element Method of A Coupled Inductor Circuit Used as Current Injection Interface", 5th IEEE Workshop on Computers in Power Electronics, Portland, Oregon, Aug.11-14, 1996, pp. 147-151.

D. Neacsu, A. Lakhsasi, J. Xu, Z. Yao, V. Rajagopalan and A. Skorek,"Expert System for Teaching Electrotechnologies", BNCE-UIE'96, Birmingham, UK, June 16-20, 1996.

C. Ortiz, A. Lakhsasi, A. Skorek et M. Zaremba, " A Concept of Knowledge Base for Electrothermal Analysis", The 10th ISPE/IFAC International Conference on CAD/CAM, Robotics and Factories of the Future CARs & FOF'94.

A. Lakhsasi, G. Le Clair, A. Skorek et R. St -Jacques " Indirect measurement of temperature distribution and power flow using the finite element method " , Canadian Journal of Electrical and Computer Engineering,Vol 18, No 1 , p17-20, jan. 1993.

A. Lakhsasi et A. Skorek, " Analyse du Stress Thermique et des Distorsions Transitoires dans le Masque SiC-W Irradié par une Source X Créée par Laser", IEEE Congrès Canadien de Génie Électrique et Informatique 6 e CCGEI (IEEE), Vol I , p 289-292 , Vancouver 14-17 sept 1993.

A. St-Jacques, et al, A. Lakhsasi, " Enhanced Resistance of Plasma-sprayed TiC Coatings to Thermal Shoks ", Journal of Nuclear Materials , Elsevier Science Publishers B.V., p 191-194, 1992.

R. St-Jacques, et al, A. Lakhsasi, " Thermal Shock Evaluation of Plasma-Sprayed TiC Coatings by means of the Test Limiter Facility of the TdeV" , FUSION TECHNOLOGY 1990 , Elsevier Science Publishers B.V., p 371-375, 1991.


Rapport de recherche


Lakhssassi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2009. TSV WaferBoard mechanical investigations: Part I: Model with forced convection and simply supported B.C., Report No 16. UQO-Polytechniqu-UQAM-TechnoCap :

Lakhssassi, Ahmed, Oussama Berriah. 2009. Thermo-mechanical models results analysis for previous DreamWafer™ thermomechanical investigations, Report No 15. UQO-Polytechnique-UQAM-TechnoCap :

Lakhssassi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2009. DreamWafer thermo-mechanical investigations results: final report on Sandwich model with forced convection and simply supported B.C., Report No 14. UQO-Polytechnique-UQAM-TechnoCap :

Lakhssassi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2009. Power Blocks–Backplate WaferBoard thermal investigations:Part I., , Report No 22. UQO-Polytechniqu-UQAM-TechnoCap :

Lakhssassi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2009. TSV and power blocks WaferBoard mechanical investigations: Part I., Report No 20. UQO-Polytechniqu-UQAM-TechnoCap : 

Lakhssassi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2009. TSV WaferBoard mechanical investigations: Part II., Report No 18. UQO-Polytechnique-UQAM-TechnoCap :

Lakhssassi, Ahmed, Oussama Berriah. 2009. Power Block Design: Mechanical and Electrical Specifications V0.13, Report No 21. UQO-Polytechniqu-UQAM-TechnoCap :

Lakhssassi, Ahmed, Oussama Berriah. 2009. Power Block Design Preliminary Mechanical and electrical specifications V0.2, Report No 19. UQO-Polytechniqu-UQAM-TechnoCap :

Saydé, Michel, Ahmed Lakhssassi. 2009. Instrument de mesure Opto-numérique: Système de surveillance des ponts et d’autres structues, LIMA-MS2. UQO :

Lakhssassi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2008. DreamWafer thermo-mechanical investigations: Part II. Sandwich model with forced convection and simply supported B.C. The Plunger on the top (Pressure apply locally on the top of electronic components surface), Report No 6, Tech nocap UQO-02-10-07 CONFIDENTIAL. Université du Québec en Outaouais, Gatineau :

Lakhssassi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2008. DreamWafer thermo-mechanical investigations: Part II. Sandwich model with forced convection and 4 edges simply supported B.C. The Plunger on the top (Pressure apply locally on the top of electronic components surface) (Cont), Report No 7, Technocap-UQO-30-10-07 CONFIDENTIAL. Université du Québec en Outaouais, Gatineau :

Lakhssassi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2008. DreamWafer thermo-mechanical investigations: Part II. Sandwich model with forced convection and 4 edges simply supported B.C. The Plunger on the top (Pressure apply locally on the top of electronic components surface) (Cont-2), Report No 8, Technocap-UQO-20-11-07 CONFIDENTIAL. Université du Québec en Outaouais, Gatineau :

Lakhssassi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2008. DreamWafer thermo-mechanical investigations: Part II. Sandwich model with forced convection and simply supported B.C. The Plunger on the top (Pressure apply locally on the top and on the four side of electronic components surfaces) (critical area), Report No 9, Technocap-UQO-18-12-07 CONFIDENTIAL. Université du Québec en Outaouais, Gatineau :

Lakhssassi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2008. DreamWafer thermo-mechanical investigations (summary), Technocap-UQO-16-01-08 CONFIDENTIAL, . Université du Québec en Outaouais, Gatineau : :

Lakhssassi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2008. WaferBoard thermal-mechanical design guide V.0.0, Report No 11, Technocap-UQO-06-02-08 CONFIDENTIAL. Université du Québec en Outaouais, Gatineau : :

Saydé, Michel, Ahmed Lakhssassi. 2008. Méthode de détection numérique des faibles signaux: Méthodologie et théorie de la détection opto-numérique’, LIMA-MS1. UQO :

Lakhsasi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2007. DreamWafer Prototype Structure for thermo-mechanical investigations, Report No 1, Technocap-UQO-24-04-07 CONFIDENTIAL, . Université du Québec en Outaouais, Gatineau :

Lakhsasi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2007. DreamWafer thermal investigations, Report No 2, Technocap-UQO-08-05-07 CONFIDENTIAL, . Université du Québec en Outaouais, Gatineau :

Lakhsasi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2007. DreamWafer thermo-mechanical investigations: part I, Report No 3, Technocap-UQO-26-06-07 CONFIDENTIAL, . Université du Québec en Outaouais, Gatineau :

Lakhsasi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2007. DreamWafer thermomechanical investigations:Final report – Phase I, Report No 4, Technocap-UQO-31-07-07 CONFIDENTIAL, . Université du Québec en Outaouais, Gatineau :

Lakhsasi, Ahmed, Mohammed Bougataya. 2007. DreamWafer thermo-mechanical investigations: Part II, Report No 5, Technocap-UQO-28-08-07 CONFIDENTIAL, . Université du Québec en Outaouais, Gatineau :

Lakhsasi, Ahmed, M. Bougataya. 2002. Transient thermo-mechanical investigation for same power heat generation on cells, POLY/HYP/UQAH-Été 02-A. Hull : Université du Québec en Outaouais :

Lakhsasi, Ahmed, M. Bougataya. 2002. BGA Thermomechanical Stress Analysis, POLY/HYP/UQAH-H02-C. Hull : Université du Québec en Outaouais :

Lakhsasi, Ahmed, M. Bougataya. 2002. Heat Transfer Efficiencies for various Heat Sink Configuration, POLY/HYP/UQAH-H02-B. Hull : Université du Québec en Outaouais :

Lakhsasi, Ahmed, M. Bougataya. 2001. Summury thermal investigation of WSI project, Hyperchip Inc., CONFIDENTIAL, UQAH, POLY/HYP/UQAH-H01-A. Hull : Université du Québec en Outaouais :

Lakhsasi, Ahmed, M. Bougataya, M. Bougataya. 2001. Ball Grid array (BGA) packages thermomechanical analysis, POLY/HYP/UQAH-Aut01-C. Hull : Université du Québec en Outaouais :

Lakhsasi, Ahmed, M. Bougataya, M. Bougataya. 2001. Von Mises stress thermo-mechanical investigation, POLY/HYP/UQAH-Aut01-B. Hull : Université du Québec en Outaouais 

Lakhsasi, Ahmed, M. Bougataya, M. Bougataya. 2001. Stress and distortion of WSI device, POLY/HYP/UQAH-Aut01-A. Hull : Université du Québec en Outaouais :

Lakhsasi, Ahmed, M. Bougataya, M. Bougataya. 2001. Package heat sink investigation of WSI project, POLY/HYP/UQAH-Ete01-A. Hull : Université du Québec en Outaouais :

Lakhsasi, Ahmed, M. Bougataya, M. Bougataya. 2001. Steady state heat transfer investigation of WSI project, POLY/HYP/UQAH-H01-B. Hull : Université du Québec en Outaouais :

Lakhsasi, Ahmed. 2000. Heat sink thermal investigation, POLY/HYP/UQAH-Aut00-C. UQAH : Université du Québec en Outaouais :

Lakhsasi, Ahmed, M. Bougataya, M. Bougataya. 2000. Steady state DATA BUS power heat generation, POLY/HYP/UQAH-Aut00-B. UQAH : Université du Québec en Outaouais :

Lakhsasi, Ahmed, M. Bougataya, M. Bougataya. 2000. Temperature profile on DATA BUS structure, POLY/HYP/UQAH-Aut00-A. UQAH : Université du Québec en Outaouais :

Lakhsasi, Ahmed, M. Bougataya, M. Bougataya. 2000. Summary of transient heat transfer results of data bus surface thermal investigation, POLY/HYP/UQAH-Ete02-B. UQAH : Université du Québec en Outaouais :

Lakhsasi, Ahmed, M. Bougataya, M. Bougataya. 2000. Preliminary thermal investigation of transient and steady state heat transfer, POLY/HYP/UQAH-Ete00-A. UQAH : Université du Québec en Outaouais :


Thèses et Mémoires en direction/co-direction
 
Charbel Boustany, '' Conception et implantation sur VLSI d’un algorithme de détection des pics thermiques en temps réel '',
Université du Québec en Outaouais (UQO), Sciences et génie, Informatique, électronique et informatique, et des communications.
Nom du diplôme: Maîtrise en Informatique (3781)
Grade: M.Sc. maître ès sciences
Date d'obtention:  Octobre 2006.

Hicham Chaoui, '' Implantation sur un circuit VLSI d’une loi de commande basée sur les réseaux de neurones pour une articulation flexible avec non-linéarité dure '',
Université du Québec en Outaouais (UQO), Sciences et génie, Informatique, électronique et informatique, et des communications.
Nom du diplôme: Maîtrise en Informatique (3781)
Grade: M.Sc. maître ès sciences
Date d'obtention:  Janvier 2005.

Mohammed Bougataya, ''Étude de la dynamique thermique dans un processeur massif parallèle à haut niveau de débit '',
Université du Québec à Trois-Rivières (UQTR), Sciences pures et appliquées, Génie électrique, électronique et informatique, et des communications.
Nom du diplôme: maîtrise en électronique industrielle (3644)
Grade: maître ès sciences appliquées (M.Sc.A.)
Date d'obtention:  Janvier 2003.

Carignan, Jean, ''Étude de faisabilité d'un capteur inductif pour la mesure de température de surface des objets métalliques'',
Université du Québec à Trois-Rivières (UQTR), Sciences pures et appliquées, Génie électrique, électronique et informatique, et des communications.
Nom du diplôme: maîtrise en électronique industrielle (3644)
Grade: maître ès sciences appliquées (M.Sc.A.)
Date d'obtention: 27 mai 1998.
 
Benhissen, Nacer-Eddine, ''Modélisation des couplages électrothermiques dans les composants électroniques'',
Université du Québec à Trois-Rivières (UQTR), Sciences pures et appliquées, Génie électrique, électronique et informatique, et des communications.
Nom du diplôme: maîtrise en électronique industrielle (3644)
Grade: maître ès sciences appliquées (M.Sc.A.)
Date d'obtention: 04 novembre 1998.

Hamri, Youssef, ''Modélisation de la dynamique thermique dans un système électronique de puissance'',
Université du Québec à Trois-Rivières (UQTR), Sciences pures et appliquées, Génie électrique, électronique et informatique, et des communications.
Nom du diplôme: maîtrise en électronique industrielle (3644)
Grade: maître ès sciences appliquées (M.Sc.A.)
Date d'obtention: 04 avril 2000.


Coordonnées

Ahmed LAKHSSASSI, PhD. ing

Professeur génie électronique

Département d'informatique et d’ingénierie,

Université du Québec en Outaouais

CP 1250 Succursale Hull

Gatineau(PQ) J8X 3X7, Canada.

Téléphone: (819) 595-3900 (1610)
Télécopieur: (819) 773-1638
email : ahmed.lakhsasi@uqo.ca
Site personnel: http://w3.uqo.ca/lakhsasi

Site du département : http://w3.uqo.ca/d_info/

Site UQO: http://www.uqo.ca